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蘋果M3系列芯片性能前瞻詳情

時(shí)間:2023-09-05 19:10:31  來源:網(wǎng)絡(luò)


許多用戶都非常的關(guān)注蘋果的M3芯片的相關(guān)信息,最近也有了相關(guān)蘋果M3系列芯片的一些性能前瞻,整體來看還是屬于比較熱門且十分強(qiáng)大的系列芯片的。

蘋果M3系列芯片性能前瞻詳情

一、規(guī)格

1、該芯片采用了臺(tái)積電的 3nm 制造工藝

2、芯片將采用 12 個(gè) CPU 核心和 18 個(gè) GPU 核心

3、最高支持 36GB 的內(nèi)存

蘋果M3系列芯片性能前瞻詳情-1

二、性能

1、GEEKBENCH 6.1單核分?jǐn)?shù)如下

蘋果M3系列芯片性能前瞻詳情-2

2、GEEKBENCH 6.1多核分?jǐn)?shù)如下

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三、設(shè)備

1、蘋果首批內(nèi)置M3芯片電腦將包括13英寸 MacBook Air、新版24英寸iMac和M3 MacBook Pro。

2、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等不出意外的話是要等到24年中期才會(huì)更新到M3芯片

3、在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版 iPad Pro。

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相關(guān)閱讀:m3芯片介紹

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